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骁龙875大量信息曝光 5nm工艺/集成5G基带/明年发布

当下,高通旗下最新的移动平台是骁龙855 plus,于前不久推出,支持5g网络。据韩国媒体the elec报道,三星将在2019年底前量产高通骁龙865移动平台,采用三星的euv 7nm制程。不过现在

目前,高通最新的移动平台是小龙855 plus,该平台最近推出,支持5g网络。据韩国媒体elec报道,三星将于2019年底大规模生产高通小龙865移动平台,使用三星的euv 7纳米工艺。然而,在小龙865发布之前,许多关于其下一代产品小龙875移动平台的信息被披露出来。

高通小龙5g

据报道,高通小龙875移动平台将再次转移回TSMC。它有望通过5纳米工艺制造。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿,比7纳米水平总体增加约70%。它还将使5g基带更容易集成到整个soc中。该移动平台将于2020年底发布,并于2021年在旗舰智能手机上使用。

此外,根据之前的消息,小龙865移动平台将有两个版本,将使用7纳米技术构建。一个支持5g,内部5g调制解调器将使用高通小龙x55。另一个支持4g lte网络,不支持5g。两个版本都支持lpddr5x内存和ufs 3.0闪存。

高通ifa2019

不久前,高通宣布将在小龙8、7和6系统上扩展小龙5g移动平台的产品组合,以加速5g业务。到2020年,它还将与手机制造商和运营商合作,为全球超过20亿用户提供5g体验。

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